核心技术与专利

高纯铜/铝锭预处理、成型过程温度控制、加工方式和变形量控制，实现晶粒组织均匀稳定，晶粒尺寸≤70μm（铜）、≤90μm（铝）

精密小区域高性能焊接，10⁻⁴Pa真空环境不变形不泄漏，解决旋转靶焊接熔池组织疏松、晶粒粗大问题，厚度超10mm旋转靶高密封性精准焊接

定制加热脱氧装置，粉体纯度≥99.99%，D90＜50μm，氧含量≤200ppm，有效控制粉体团聚及晶粒长大

超高压力下弹性模具设计，压制单节2.5-4m方形或管状坯料，相对密度≥70%，变形量≤3mm

特殊材料高品质密封包套，真空度10⁻⁴Pa，漏率≤10⁻¹⁰Pam³/s，相对密度≥99.9%，良率≥99.5%

超高温气氛烧结+热等静压结合，纯度≥99.99%，相对密度≥99.9%，晶粒尺寸≤30μm，难熔金属及合金靶材

液体沉淀与悬浮分散、球形雾化干燥，纯度≥99.99%，相对密度≥99.8%，晶粒尺寸≤5μm

优化模具设计+超高压冷等静压（400mPa），平面靶≥1,190mm，旋转靶≥1,020mm，相对密度≥99.8%

定制烧结炉与窑具设计，独特烧结曲线，电阻率≤1.5×10⁻⁴Ω·cm，晶粒尺寸≤5μm

针对软、粘、脆材料应力应变特性，尺寸精度±0.02mm，无崩角无裂纹

不同膨胀系数材料有效粘合，平面靶焊合率≥99%，旋转靶焊合率≥98%

表面吸附物清除+氧化防护，仓储无氧化，预溅射时间短，异常放电少

高真空多次自耗电弧熔炼，控制元素比例与杂质含量，消除偏析、气孔及疏松缺陷，获得组织致密、成分均匀的合金铸锭

铌钛合金超导芯材与高纯无氧铜基体精密组装复合，经集束拉拔、旋锻及冷轧多道次减径，实现超导芯体极度细化并均匀分散