Omat Research Institute
Omat Research Institute共设立了6个市级、省部级科研平台和9个内设研发机构，拥有多名国内外具有先进行业经验的高端人才，研究课题涉及先进铜材料、靶材制备技术、半导体电子材料、薄膜技术、新能源材料（光伏电池、动力电池）、高纯金属、稀散金属、Testing & Analysis技术等领域，致力于打造产研用一体化的企业R&D Innovation体系。
6个科研平台
市级、省部级科研平台
高端人才团队
国内外具有先进行业经验的高端人才
9个研发机构
内设研发机构，覆盖全产业链
Core R&D Equipment
靶材性能验证的核心设备，用于溅射薄膜沉积工艺研究。
极限真空
≤5.0×10⁻⁶Pa
溅射功率
DC/RF 500W
基片尺寸
≤4英寸
温控范围
RT-800°C
国内同行业最大双动铜挤压机之一，坐落于乳源生产基地，为高端铜合金材料提供强大的加工能力。
公称压力
5500吨
挤压筒直径
Φ280-420mm
挤压比
最大50:1
制品长度
≤25m
华南地区规格最大热等静压机，为高性能金属及前沿科技材料提供致密化处理。
High温度
1400°C
High压力
200MPa
工作区尺寸
Φ500×1000mm
温度均匀性
±5°C
精确测量薄膜导电性，适用于靶材、金属薄膜等材料的电阻率测试。
电阻率范围
10⁻⁵~10⁵Ω·cm
方块电阻
10⁻³~10⁶Ω/□
测量精度
±0.5%
探针间距
1.0mm
纳米级表面精度检测，用于薄膜厚度、表面粗糙度等形貌参数测量。
垂直分辨率
≤0.1nm
扫描范围
≤50mm
最大样品厚度
50mm
样品台尺寸
200×200mm
半导体级洁净环境，配备光刻机、显影机等设备，用于光刻工艺研发。
洁净等级
Class 1000
光刻分辨率
≤1μm
曝光面积
≤6英寸
套刻精度
≤0.3μm
用于材料微观形貌观察与成分分析，分辨率可达纳米级。
二次电子分辨率
≤3.0nm@30kV
放大倍数
7X~1,000,000X
加速电压
200V~30kV
能谱分析
B-U元素
材料物相定性定量分析，用于靶材、薄膜等材料的晶体结构表征。
角度范围
5°~140°(2θ)
测量精度
±0.01°
X射线源
Cu Kα
最大功率
3kW
电感耦合等离子体发射光谱仪，用于材料中元素含量分析。
波长范围
167-852nm
分析精度
ppm级
检出限
ppb级
线性范围
5-6个数量级
精确测定金属材料中氧、氮、氢元素含量。
氧检测范围
0.05ppm~5.0%
氮检测范围
0.05ppm~3.0%
氢检测范围
0.1ppm~0.25%
检出限
0.025ppm(O)
